Umain株式社がRaspberryPi3を連動して開者は一層便利な開環境を提供する新しいUWBセンサキット、HST-D3写真の最初のモジュル)を発売した。この社は、第4世代の産業革命の核心素材である超広帯域(UWB)近距離レモジュルの量産に成功した。システムオンチップ(SoC)技術を通じた量産に格を大幅に下げた超広帯域(UWB)近距離レモジュルのサンプルキットを2月にリリスし好評を受けた。新製品HST-D3は超広帯域(WMBImpulse signalを送受信する高解像度レをシングルチップに実装したHST-C1Rメインチップセットをベスに、レモジュルにRaspberry Pi3と呼ばれる特定の開プラットフォムを活用して、開者がより自由な環境でUWBセンサの開が可能になるようにアップグレドした製品である。単独あるいは提供されているインタフェスを介して他の機器と連動して使用する形態である。製品構成は、距離出、人知、車両検出、呼吸出、侵入知などのためのライブラリとファムウェアなどのソフトウェアも含まれる。また、Raspberry Pi3を介してPC送されたRadar Raw Dataをユが直接コディングしたAlgorithmもしくは油メインで提供されるAlgorithm理することができ、Raspberry Piを介して通信するため、LANを利用した有線通信とWireless LANBluetooth、などの無線通信など、さまざまな通信も可能である。

側の係者は、「今回の製品は、存のUWB近距離レセンサモジュルが持っていた物出と追跡、暗と汚物などの過酷な環境での性能を揮などの特はそのままにRaspberry Pi3を連動して開利便性をさらに高めたのが特である」と、

 

一層の自由使用が可能となっただけに、市場でも良い反を得ることを期待し、間もなくリリスされる超小型レモジュルの量産製品であるHST-S1CTモデルとして本格的な生産に突入する予定だ」とえた。